·使用载带包装运用于SMT。

·耐大电流,低直流电阻椭圆形:4.5mm×6.6mm~15mm×18.5MM高度:2.9mm~7.5mm.

·适用于回流焊SMT工艺。

·无铅产品，符合ROHS指令。

·广泛应用于便携式笔记本电脑,电源设备,升降压转换,数字摄像机,扫描仪,光驱,DVD等.

①产品类型：SMF型。

②外观尺寸：椭圆形,33表示磁芯直径0.33英寸,16表示磁芯高度0.16英寸.

③电气特性表示100表示10μH。

④允许公差：M表示±20%，N表示±30%。

⑤包装方式：T表示载带盘装；B表示袋装。

型号TYPE

A

(Max)

B

(Max)

H

(Max)

D

(Ref)

E

(Ref)

F

(Ref)

N

(Ref)

I

J

HMF1608

6.6

4.45

2.92

4.32

1.27

1.02

2.5

1.4

4.0

HMF3308

12.95

9.4

3.5

7.62

2.54

2.54

3.0

2.9

7.3

HMF3316

12.95

9.4

5.21

7.62

2.54

2.54

3.0

2.9

7.3

HMF3340

12.95

9.4

11.43

7.62

2.54

2.54

3.0

2.9

7.3

HMF5022

18.54

15.24

7.11

12.7

2.45

2.45

3.0

3.0

12.4